一台 12 V 供电的显示器电源口做 ±8 kV 接触放电与 1 kV 浪涌两项测试。静电过了，浪涌过不了：打 1 kV/2 Ω 时后级 buck 的 SW 脚击穿，保险丝没断，机器直接不亮。拆机看到电源口并的是 5 V 档器件。
直接答案
12 V 圆口要同时满足两种波形，选型按浪涌定档位、按静电定位置。静电是 30 A、1 ns 的短脉冲，靠器件的结电容与钳位速度；浪涌是 8/20 µs、几十安的长脉冲，靠器件的峰值功率与热容量。5 V 档器件在 12 V 稳态下就进入导通，浪涌一来先烧器件再烧后级。正确的档位是 15 V 或 18 V 单向器件，钳位要低于后级 buck 的 SW 脚耐压 18 V，同时高于 12 V 加 10% 的稳态上限。这两个条件一卡，能选的型号就不多了。
同一个口，两种波形两种算法
| 脚位/级 | 信号 | 正常电平 | 要不要加 | 原因 |
|---|---|---|---|---|
| VIN 12 V | 直流输入，满载 2 A | 12 V ±5% | 要，15 V 档单向 | 5 V 档在 12 V 下常态导通 |
| GND 圆口外壳 | 回流 | 0 V | 不加，做搭接 | 外壳到机壳地要低于 0.3 Ω |
| 保险丝入口段 | 浪涌第一落点 | 12 V | 要，器件放这一段 | 放到保险丝之后，器件击穿时保险丝还没动作 |
| buck 的 SW 脚 | 开关节点 | 0～18 V 方波 | 不能并器件 | 并了会把开关波形削平 |
| EN 与反馈 | 使能与反馈分压 | 0～12 V | 3.3 V 档单独处理 | 分压节点被漏电改写会误启动 |
峰值功率按 8/20 µs 算，不按 30 A 算
静电与浪涌的算法完全不同。静电 30 A 只持续 1 ns 到几十纳秒，器件的结电容决定它能不能在电压爬升到击穿值之前导通，峰值功率虽然是 30 A×钳位电压，但能量只有毫焦级。浪涌 1 kV/2 Ω 的开路电流是 500 A，按 8/20 µs 波形，器件承受的峰值功率是 500 A×20 V 等于 10 kW，能量约 0.9 J。选型要看规格书里的 8/20 µs 峰值脉冲功率曲线，不能用静电那条曲线代替。15 V 档的常用封装在 8/20 µs 下能扛 400 W 到 1.5 kW，具体看封装：SMA 约 400 W，SMB 约 600 W，SMC 约 1.5 kW。1 kV/2 Ω 这一档至少要 SMB 起步，SMA 会在第三次浪涌时热击穿。
器件放在保险丝之前，地单独回
位置第一条：器件放在保险丝与电源口之间，不能放在保险丝之后。浪涌电流先经过器件泄放，再由保险丝承担剩余能量；放在后面的话，器件击穿时保险丝还没动作，后级先坏。第二条：器件的地要单独打两个过孔到电源口下方的地铜，不能与 buck 的功率地共用一段走线，否则浪涌电流会在共用地阻上产生 2 V 的抬升，把 EN 分压节点带起来，机器自己开机。第三条：12 V 圆口的金属外壳要接到机壳地，实测搭接 0.25 Ω 时，静电残压从 380 V 降到 70 V；外壳浮空时，放电会从内芯与外壳之间的 0.5 mm 缝隙直接跳到 VIN 上。
两项测试分开做，别只做静电
静电：±8 kV 接触 10 次，打外壳、内芯、缝三个点，判据是 VIN 残压低于 25 V、机器不复位。浪涌：1 kV/2 Ω，正负各 5 次，间隔 60 s，判据是器件不损坏、buck 的 SW 脚波形不变形、输出电压跌落小于 5%。第三步拆下器件量漏电，15 V 档在 12 V 下的漏电应小于 1 µA；如果涨到 20 µA 以上，说明器件已经被浪涌打伤，虽然还能用，但下一次浪涌就会击穿。第四步做温升：连续 10 次浪涌之后器件表面温度不超过 85 ℃。
常见问题
静电过了，浪涌为什么还会坏？
两种波形的能量差三个数量级。静电的能量是毫焦级，器件靠结电容快速导通就能扛；浪涌是焦耳级，靠的是芯片面积与封装热容。5 V 档器件在 12 V 下常态微导通，浪涌来时它先进入深度导通，几十安的电流集中在很小的结面积上，几次之后就热击穿，表现出来就是保险丝没断、后级却坏了。
能不能用两颗 5 V 档串联代替 15 V 档？
不能。串联之后钳位电压翻倍，12 V 稳态下两颗都微导通，漏电流叠加，而且两颗的导通时刻不同步，先导通的那颗承受全部电流。选型要看单颗的 VRWM 与 8/20 µs 峰值功率，靠串并联凑参数在浪涌下不可靠。
资料来源
资料核对日期：2026-11-09。峰值功率按 8/20 µs 波形与常见封装的典型值给出，实际以所选型号规格书的降额曲线为准；1 kV/2 Ω 为案例测试条件。
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